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我国芯片业确实开始全面崛起了！“缺芯少屏”的年代已经过去了，我们现在在芯片设计领域已经崛起，而且在芯片制造领域也是突飞猛进，可以说已经取得了重大的突破。

中芯国际现在已经在芯片制造领域内取得了重大的突破。目前为止，中芯国际在N+1代和N+2代制造工艺上取得了重大的进展和突破，其中N+1代生产工艺相当于台积电的7NM生产工艺水准，而到了N+2代就相当于更加先进的5NM甚至更先进的工艺水准了。

现在中芯国际N+1代芯片生产可以不用ASML的最新一代极紫光光刻机，这样就能够完美避开ASML的断供的影响。

现在华为已经开始跟中芯国际全面合作了，把原来在台积电一些订单拿到了中芯国际，其中14纳米芯片已经在中芯国际开始生产，未来华为7NM芯片也会逐渐采用N+1代方案在中芯国际生产。

现在在中芯国际生产的芯片麒麟710A已经搭载在荣耀手机上上市了，性能价格比相当的出色。这个意味着今后中芯国际生产的纯国产芯片将会越来越多了。

今后，华为将和中芯国际合作越来越紧密，而中芯国际的生产制造能力未来也将会更加的强大。

中芯国际芯片制造工艺突飞猛进，以后我们的芯片制造工艺能力将会持续提升，那么我们就会对台积电的依赖越来越少，这个也能够避免美国采用长臂管辖权对台积电进行限制。

现在台积电实际上也看到了中国未来发展的优势，已经在向5NM技术甚至3NM技术方向在努力，这些技术中含有的美国技术是越来越少，台积电就能够持续的为华为提供高端芯片制造了。

而现在华为也在全力提升芯片设计方面的领先水平，现在麒麟芯片内置5G基带，已经是比高通稍微领先了一些，而苹果芯片只有处理器，而没有5G基带的能力，因此，现在华为芯片业的目标可能就是超越苹果的性能。这样未来，如果华为持续努力，华为麒麟芯片性能超越苹果芯片的话，那么华为一家的芯片设计能力可能将会达到世界顶尖的水平。

因此，整体上来看，我们国家的芯片制造业和设计水平将会越来越高，未来我们的更先进的纯国产芯片也会越来越多了。