制造一颗芯片，需要2000-5000道工序。而近年来，我国才刚刚攻克了圆珠笔自主生产技术难关，而圆珠笔笔芯的圆柱，大概也就100颗相当于一颗芯片。比起攻克圆珠笔笔头的技术难关来讲，要难上100倍以上。

这样的技术并不是像大型设备一般，而是需要的高、精、尖，而且一环扣一环，缺一不可。就算你把单一工序攻克了，不能匹配，依然不能使用。

中国要造“中国芯”具备多少条件？

一颗芯片的制造工艺非常复杂，也是平时我们在使用电脑、手机、智能设备等产品是没有感觉到，可是其生产过程中，一条生产线大约涉及50多个行业，2000-5000道工序。

拿代理加工的工厂来讲，要先从优质的产地进“砂”，达到标准才能使用，再将“砂子”提纯成硅，然后通过机器切成晶元，然后还要加工。

加工厂加工，本厂能不能加工，还是需要更好的设备去别厂加工，又不好说。并且晶元加工前后有两大工序，前面需要：光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后面的工序：封装、互联、打线、密封。这其中还需要大量的制造与设计。

并且能够不能使用又是问题。并且多道工序并不是一家工厂能够胜任，需要多家企业的配合才能完成。需要使用的设备也是专门的设备厂制造。而我国并没有这样的企业、厂家。集中在欧美等发达国家。

使用的材料更是包括了几百种特种气体、液体、靶材，而这些材料都需要专业的化工企业来完成。

并且集成电路的生产都是在超净间进行的，附属的设备、条件，种种都需要配合。

可以毫不夸张的来说，集成电路、芯片技术的掌握比航天还要高科技。

需要具备的不仅仅是条件，更多的还是高、精、尖的人才。

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