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2019年5月24日晚间，中芯国际集成电路制造有限公司突然对外发公告称，将根据一九三四年美国证券交易法(经修订)申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。

我们都知道芯片的全产业链一共有三个环节：第一个为芯片设计，也是最核心的环节（比如海思、高通就是做芯片设计的）；芯片设计出来后需要制造出来，所以第二个环节为芯片制造（目前世界上芯片制造最牛的两个企业为台积电以及三星）；制造完毕后，还需要封测，所以第三个环节即芯片封测（封测算是三个环节里，技术含量最低的一个环节）。

中芯国际就是主做第二个环节的，芯片制造，成立于2000年的中芯国际是中国内地技术最全面，配套最完善，规模最大的集成电路制造企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片电源管理，微型机电系统等。

不过虽然官网说提供0.35微米到28纳米的制造，但实际目前中芯国际能够量产的只有28纳米的，12纳米的虽然现在可以生产出来，但是尚无法量产。至于说更高精端的10纳米及7纳米的现在只有台积电以及三星可以生产。

PS：2019年2月份的孟晚舟事件后一个礼拜，中芯国际宣布：2019年上半年将大规模量产14纳米芯片，良品率已经达到了95%，其首个订单来自手机领域。目前不知道是否已经开始生产了（14纳米的芯片可以应用于中端的手机，至于10纳米和7纳米的高端手机芯片，中芯国际目前还暂时无法量产）。

中芯国际对外的解释系：出于一些考虑因素，包括中芯国际美国预托证券股份的交易量与其全球交易量相比有限，以及为维持美国预托证券股份在纽约证券交易所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所涉及的重大行政负担和成本，中芯国际董事会批准将美国预托证券股份从纽约证券交易所退市。

当然了说是这么说，但实际的原因我相信大家都懂，就像任正非老先生所说的，之所以不愿意上市，就是不想要被资本左右，一切按照自己的战略意愿进行（举个例子：假设华为系上市企业，之前的备胎方案可能就过不了股东会决议，因为资本是逐利的，不会为预设的结果，而花费几十上百亿的美元持续的投入）,所以此次中芯国际退市不排除也是这个原因。最后也希望中芯国际早日可以量产10纳米及7纳米的芯片，真正摆脱我国芯片受制于人的历史。