肯定的答复，iPhone7系列中约有65%的Intel基带，其余35%的高通基带，而iPhone 7系列总销量约为8305万部左右。

iPhone7 基带在CPU-Z中显示无疑

这种在同一款手机的关键产品基带上选用两种不同厂家的，其实这不是iPhone第一次这么干。

早在iPhone 6s上市时，苹果就采用了两家代工厂的处理器，台积电和三星都代工了A9处理器，上市后测试中，存在5%～7% 的性能差异，好在影响不大。

橘色部分是iPhone 7基带芯片

凡是外版iPhone 7型号为 A1778 和 A1784 的 iPhone 7 均使用支持 GSM 的英特尔 XMM7360 芯片，而型号为 A1660 和 A1661 的国行版 iPhone 7 均使用了 GSM/CDMA 的 高通 MDM9645M 芯片。

高通 MDM9645M

在对比英特尔版本和高通版本两种LTE模块的iPhone 7时，分成两种状况：

一般的使用情境中，信号较好时，高通版本的iPhone 7的表现比英特尔版本的好30% ；

但在信号较弱的情况下，高通版表现要超出英特尔版本75%。

于是在2016年10月，iPhone7 Signal Crisis变成了热搜词！

实际非常好分辨，不支持TD－SCDMA以及电信CDMA的版本，就是采用英特尔 XMM7360 芯片。

其实，直到iPhone 4时，苹果才在其CDMA版上开始采用高通基带MDM6600，原因是前几代iPhone使用的其它品牌基带性能并不理想。

作为苹果历史上最成功的手机之一，iPhone 4的这次成功让高通MDM6610又变成了iPhone 4S的唯一基带。

高通9615基带芯片

从此，iPhone 5使用了高通MDM9615M芯片；iPhone 6采用了高通MDM9626M、iPhone 6S采用了高通MDM9635、而iPhone 7采用了高通MDM9645M和英特尔 XMM7360。

高通X55基带

然后，分分合合的，两个公司官司不断，直到这个月刚推出的iPhone 12系列，全线使用了高通X55基带。

至此，高通又一次成功垄断了iPhone的基带芯片。

intel的基带之路告诉我们，有线网络和无线通讯是两个概念。

大家都知道，intel的有线网卡，无线网卡都是业界顶级的存在。

而在无线通讯方面，它纯属门外汉，但是不知道intel的领导者们哪根筋不通了，花了14亿美元收购英飞凌无线部门。

英飞凌

德国英飞凌（Infineon）最初是西门子的半导体事业部，1999年宣布独立，2000年上市，2002年后改名为英飞凌科技。2020年，英飞凌成为全球十大半导体制造商之一。

当时的intel首席执行官Paul Otellini这样说：“对英飞凌无线部门的收购将巩固我们第二大运算战略-互联网连接的地位，使我们可以提供一系列覆盖WiFi、3G、WiMAX和LTE的无线技术的产品。”

intel基带芯片

2015年9月，intel又花了1亿美元收购了威盛旗下威睿电通的CDMA专利，解决了CDMA专利问题。终于在2017年，intel正式推出首款千兆级LTE基带芯片XMM7560，实现了全网通。

时间证明了，这是次相当失败的收购!

据Intel内部员工的爆料，Intel移动部门的臃肿人员和复杂的人事结构，使得基带设计变得困难又低效，各团队难以协同工作。

iPhone 7上市一个季度销量

后果，大家也知道了！在iPhone 7 及以后的iPhone上得到了体现。

而后续就更精彩了！2019年，库克只花了10亿美元收购了intel基带业务绝大部分股权，获得17000项无线技术专利，并且带走了2200名英特尔员工。

呵呵！是不是很有意思啊！