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这个不要太担心！台积电只是到美国设立一个工厂，但是台积电的大部分工厂还是在总部这边的，而且我国中芯国际现在在芯片制造领域内成长很快，因此，不用太担心。

台积电群美国建厂只是一小块。这次台积电准备去美国亚利桑那州建设一座0.5纳米芯片工厂，只是占台积电整体产能的一小块。

这次台积电准备投资120亿美元在美国建设一座0.5纳米的芯片工厂，这座芯片工厂将在2021年开始建设，争取2024年投入使用。

台积电在外部投资秉承一个原则，就是外边投资的工厂工艺水平要比总部低一到两代。也就是说到2024年的时候，台积电总部将达到1纳米或者3纳米的技术水准，而美国投产的芯片工厂只是在5纳米工艺水平。

这个工厂只是占台积电总体产能的一小部分，可能未来主要用于满足美国国内芯片制造的需求，这样台积电可能又能够节约一部分成本，可能会获得更多的利润。

现在台积电大量的产能都是位于台积电总部，最先进的工艺水平也是位于台积电总部。因此，可以看出来，台积电去美国建厂只是一小块。

华为实际上可以有多个选择。首先还是选择台积电加工芯片，第二华为现在也已经跟中芯国际合作，让中芯国际生产芯片。第三华为未来有可能自己建设芯片工厂。

1、继续跟台积电合作。现在华为作为全球最大的手机芯片设计企业之一，可以说也是台积电的大客户，因此，台积电不太可能一下子不为华为做芯片的。因此，华为最新的芯片可能还是要交给台积电生产的。

2、华为已经开始跟中芯国际合作。中芯国际芯片生产工艺已经取得新突破，N+1代工艺可以相当于7纳米的水平，而未来的N+2代可能相当于5纳米的工艺水平。现在华为已经开始让中芯国际代工芯片，未来中芯国际可能会发展较快。

3、华为未来有可能会建设自己的芯片工厂。华为早在去年就在英国买地准备建设芯片工厂了，未来随着华为芯片设计能力的提升，未来华为有可能会建设属于自己的芯片工厂，这样华为可能就更有底气了。