问题 :设计芯片和生产芯片哪个难度更大?

回答:

在科技领域,其实芯片生产和设计都很难,因为这两者的技术要求都非常高,属于最“高、精、尖”领域。同时,芯片行业也是最烧钱的行业,在移动芯片的科技企业中,目前只有苹果、高通、华为、三星、联发科这五家做得最好,虽然前后有不少世界级科技企业进入过这个领域,但是这些企业几乎都是知难而退!

在芯片设计方面,我国华为现在也算是国际芯片设计企业中的佼佼者,但也是在最近几年才真正做得起来。现在已经在猛力追赶苹果、高通这些老牌科技企业。

而我国台湾的联发科在国内市场是“日落西山”,当年在国内手机厂商中“事故频发”,把自己作死了,现在依然在低端市场徘徊。

而在芯片制造方面,目前能生产高端芯片的也只有台积电、三星。因为生产芯片的技术几乎全都掌握在荷兰大佬——ASML公司手中。而且一直以来,中国都是被西方大国列入禁止输入“高精尖”技术的国家名单。所以,中国内地科技企业几乎没得接触光刻机。

去年,谣传的《突破荷兰技术封锁,弯道超车》等文章,说中科院已经研制出了能够制造高精度CPU的国产光刻机,而后来被证实:这种光刻机不是用来光刻CPU的,而是用便宜光源实现较高分辨率,用于一些特殊制造场景。

我们中国举国之力依然很难研制这种光刻机,足以证明光刻机技术难突破。但是,我国中芯国际也算很争气了,现在也能制造一些低端芯片,有努力就有希望!

所以,你说芯片设计和制造领域有容易的吗?都没有容易容易做的,我国华为能做到今天,是因为2004年已经开始组建团队去做,到2015年才做出有点起色的麒麟950,才到今天的麒麟980,一路艰辛!

到如今,小米公司也入了坑,但是发布了澎湃S1之后,澎湃S2到现在依然不见踪影,虽然路途艰险,但是还是希望小米一直把芯片做下去,毕竟芯片就像人的咽喉,一直被人扼住,还是逃不出别人的手掌心。华为和小米都是民族企业,我是会一如既往地支持它们的!

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  • 发表于 2020-10-31 21:37
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